本装置是对印刷电路板或其他绝缘材料间的电路及焊盘，施加长时间的高压，测试其电子瞬间迁移的状况，并记录阻抗变化状况，可搭配高低温试验箱等环境模拟试验设备使用。

本装置是测量PCB或其他导通材料间的电路和焊点间的导通电阻测试，配合环境试验箱对待测产品进行耐久性能测试。

半导体测试用 导通电阻测试系统1、PCB板通孔导通评估2、BGA、CSP焊料连接性评估3、焊料连接性评估4、FPC耐用性评估5、导电粘性结剂、异方性导电膜(AC...

绝缘电阻测试系统集成电路测试主要用于：1、离子迁移测试评估2、绝缘电阻性能劣化测试评估；3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性传导薄膜等电路板...

绝缘电阻测试系统用途：1、离子迁移测试评估；2、绝缘电阻性能劣化测试评估；3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性传导薄膜等电路板、高密度连接电...

多通道低阻和高阻测试用途：印刷电路板通孔导通评估BGA、CSP焊料连接性评估焊料连接性评估ＦＰＣ耐用性评估导电粘性结剂、异方性导电膜（ACF）结合评估特点专业定...

氮气高温烘箱用途： 产品广泛应用晶圆片的硬烤、软烤，LCD、CMOS、IS、医药、实验室、航天航空等众多工业领域的预热、老化、烘烤、热固化、淬火去应力等工艺。

FPC评估测试专用 绝缘电阻测试系统主要用于：1、离子迁移测试评估2、绝缘电阻性能劣化测试评估；3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性传导薄膜...

BGA、CSP评估测试专用 绝缘电阻测试系统主要用于：1、离子迁移测试评估2、绝缘电阻性能劣化测试评估；3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性...

多通道导通电阻测试系统用途：1、PCB板通孔导通评估2、BGA、CSP焊料连接性评估3、焊料连接性评估4、FPC耐用性评估5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF...

BGA CSP测试专用多通道导通电阻测试系统用途：1、PCB板通孔导通评估2、BGA、CSP焊料连接性评估3、焊料连接性评估4、FPC耐用性评估5、导电粘性结剂...

新能源PCB板测试多通道导通电阻测试系统用途：1、PCB板通孔导通评估2、BGA、CSP焊料连接性评估3、焊料连接性评估4、FPC耐用性评估5、导电粘性结剂、异...

汽车电子行业PCB测试 多通道导通电阻测试系统用途：1、PCB板通孔导通评估2、BGA、CSP焊料连接性评估3、焊料连接性评估4、FPC耐用性评估5、导电粘性结...

热油试验机主要适用于各种印刷电路板的冷热冲击可靠性测试，是印刷电路板生产工艺控制专用的检测设备。